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ThermoAnalytics TAITherm

v2020

ThermoAnalytics TAITherm

  • 软件大小:40.2 MB
  • 软件语言:简体中文
  • 软件授权:共享软件
  • 软件类型:系统软件
  • 软件平台:WinAll
  • 更新时间:2022-01-19 13:43
  • 星级评分:4级
  • 软件官网:https://www.downza.com/
好评:50%顶一个
坏评:50踩一个

ThermoAnalytics TAITherm简介

ThermoAnalytics TAITherm可以帮助用户分析火电。在设计电子设备和工业设备时,我们可以使用这个软件来分析热功率。我们可以用这个软件来分析零件温度和零件辐射。我们可以在软件中添加零件来执行分析。我们可以计算分布在软件中的温度零件、模拟湿度、将零件分布到装配体、在软件中选择材料以及在软件中设置表面参数。可以对发动机温度进行分析,新版本增强了瞬态重启,瞬态初始化数据可以比解决方案中的最后一步保存更多的时间,因此从任何时间步用初始化数据进行瞬态重启都更容易,并且增加了湿度结果的图形化显示!

ThermoAnalytics TAITherm 新版功能

一.新职能

1.高级图形

添加了新的图形渲染引擎预览。此版本的图形模式功能有限。

增加了在高级图形和传统图形之间切换的用户界面和命令行选项。

现在,您可以在应用程序中关闭图形窗口,以便在不需要图形时提高性能。

2.场景存储

添加场景选项在TAITherm的当前会话中存储和检索多个图形视图。

替换现有商店可见性功能。

二是增强功能

1.通用接口

现在,您可以将子菜单与其父菜单分开,以便于访问。

更改了图形窗口文本的默认字体和颜色。

2.模型

现在,运行模型将被热链接。

增加了无效后退的面对面热链接。

添加了一个警告,指出网格边段被太多壳元素共享。

3.求解器应用编程接口

增加了电池组和电池功能。

4.H3D文件

将H3D文件的导入/导出更新为HyperWorks版。(仅限Windows)

第三,过时

1.3DM文件

删除了对Rhino文件的本机支持(。R/.3DM)。要从Rhino打开/导入文件,请导出其中一个网格。

TAITherm仍然支持该格式。

2.商店可见性

取而代之的是更强大的场景存储功能。

3.旋转中心

从菜单/工具栏和上下文菜单中删除。

等效设置现在位于首选项>:图形中可用。

ThermoAnalytics TAITherm 安装破解

1.打开破解文件夹,找到服务器提取的两个zip文件。

2.将第二个文件夹中的供应商复制到第一个文件夹中,以替换同名文件夹。

3.将修改后的solidsquid _ license _ servers复制到驱动器C中使用。

4.作为管理员,启动install_or_update.bat并等待服务项目启动。

5.打开Taitherm _ 2020 . 2 . 0 _ win _ setup.exe开始安装软件。

6.对于软件安装协议,单击接受协议,然后单击下一步。

7.提示软件的安装地址,默认安装在C:Pgram FilesTAITherm。

8.提示安装内容,点击安装开始安装。

9.正在安装TAITherm,安装将在几秒钟内完成。

10.TAITherm已安装在计算机上,单击关闭将其关闭。

1.打开破解的文件夹,找到Clients,选择win打开,解压安装包。

12.将2020.2.0文件夹复制到安装地址,即C:Pgram FilesTAITherm。

13.双击SolidSQUADLoaderEnabler.reg添加注册内容。

14.单击此电脑-类别-高级系统设置,然后单击环境变量。

15.创建新的系统变量,输入以下内容,然后单击确定。

泰瑟姆许可证文件

27800@localhost

16.启动软件,你可以免费使用。

ThermoAnalytics TAITherm 教程

高导电部分

高导电部分与标准双面部分相同,但前后之间有无限导体。高导电部件的前后温度相同。这是一组元素。它们是两面,正面朝一个方向,背面朝相反方向。

高导电部件可用于薄且分布有高导电材料的部件(即,不需要从前到后的温度梯度)。对于导热系数较薄的群体,使用高导热部件代替标准的双面部件,可以大大缩短导热时间。

要创建高导电性零件:

1.选择一个几何零件。

2.从温度框中选择{计算值}。

3.从零件类型下拉列表中选择高电导率。

4.在“前端”选项卡中,将下属设置为:

材料:表面/层/零件的材料。零件类型和其他类别将决定列出哪些材料。

厚度:几何部分或层的厚度。必须是大于0的值。

对流类型:定义该零件的对流类型。适用于零件、发动机和集总电容器零件的表面。它可以是无、h和t流体、库、流、风或联合模拟。表面特征:表面状况。适用于几何零件的正面或背面,或多层零件中有相邻“真空”或“空气”层的界面。它可以是表面或纹理。外加热量:零件表面或零件层的外加热量。可以是大于0的值,热率曲线或正常值。

初始温度:将温度应用于零件或当前零件的表面,并设置溶液类型。

启用水洗:是否为零件定义了水洗。

最低设计温度:设定零件设计温度的下限条件。如果零件的温度降至该温度以下,将在“后处理”中更改>:在“设计温度”中报告为超过温度限制。

最高设计温度:设定零件设计温度的上限条件。如果零件的温度上升到该温度以上,它将处于“后处理”状态>:在“设计温度”标签中,它被报告为超过温度限制。

5.导航到“后退”选项卡。如有必要,您可以启用绝缘选项来消除零件背面的辐射、传导或对流。

6.要将单面(绝缘)零件更改为双面零件,请禁用“绝缘”。这将允许您设置下属:

对流类型:定义该零件的对流类型。适用于零件、发动机和集总电容器零件的表面。它可以是无、h和t流体、库、流、风或联合模拟。表面特征:表面状况。适用于几何零件的正面或背面,或多层零件中有相邻“真空”或“空气”层的界面。它可以是表面或纹理。外加热量:零件表面或零件层的外加热量。可以大于0,加热速率曲线或

例行公事。

初始温度:将温度应用于零件或当前零件的表面,并设置溶液类型。

多层零件

多层零件类型可用于对由多种材料组成的零件进行建模。

多层零件是两侧的一组元素,每个元素都有自己的厚度、材料和边界条件。

前侧面向一个方向,后侧面向相反方向。并且前后表面通过层与层之间的串联导电连接。零件的每个内层可以由固体材料或空气/真空间隙组成。如果内部材料是空气或真空,则必须指定前表面和后表面的内部表面条件以及前表面和后表面之间的接触面积百分比。

要创建多层零件:

1.选择一个几何零件。

2.从温度框中选择{计算值}。

3.从零件类型下拉列表中选择多层。

4.输入层数,最多25层。零件层图将相应改变,以显示选定的层号。请注意,当层数增加时,新层会在后一层之前进入,并且会复制前一个内层的属。当零件只有两层并且添加了更多层时,默认值将用于新层。

注意:当层数设置为2时,中间选项卡将仅显示应用的热量和初始温度的类别。

5.使用“导电类型”下拉菜单指定导电类型。

6.指定对象是空心的还是实心的。如果是空心的,请确定外径。

7.在“前端”选项卡上,设置下属:

材料:表面/层/零件的材料。零件类型和其他类别将决定列出哪些材料。

厚度:几何部分或层的厚度。必须是大于0的值。

对流类型:定义该零件的对流类型。适用于零件、发动机和集总电容器零件的表面。它可以是无、h和t流体、库、流、风或联合模拟。

表面特征:表面状况。适用于几何零件的正面或背面,或多层零件中有相邻“真空”或“空气”层的界面。它可以是表面或纹理。

外加热量:零件表面或零件层的外加热量。可以是大于0的值,热率曲线或正常值。

初始温度:将温度应用于零件或当前零件的表面,并设置溶液类型。

启用水洗:是否为零件定义了水洗。

最低设计温度:设定零件设计温度的下限条件。如果零件的温度降至该温度以下,将在“后处理”中更改>:在“设计温度”中报告为超过温度限制。

最高设计温度:设定零件设计温度的上限条件。如果零件的温度上升到该温度以上,它将处于“后处理”状态>:在“设计温度”标签中,它被报告为超过温度限制。

8.选择中间的标签来设置每个内层的种类。要选择图层,请输入当前的图层号,或单击多层图中的图层。

9.选择图层类型(固体、真空或空气)。这将决定出现在层属下的一些属。

注意:不允许背对背空气/真空层。

10.对于每个中间层,设置下属。请注意,除了层属,类似的属也出现在前接口和后接口部分:

厚度:几何部分或层的厚度。必须是大于0的值。仅适用于实体层和空气层类型。

注:空气层厚度不宜大于12.7 mm,因为计算两平行板间自然对流系数的经验公式只适用于最大距离12.7 mm。

材料:表面/层/零件的材料。零件类型和其他类别将决定列出哪些材料。

仅适用于实体图层类型。

用多孔材料填充的间隙:确定该层是固体层还是含有空气或真空。

仅适用于真空层和空气层类型。

接触面积百分比:空气层或真空层与相邻内层接触的百分比。必须是介于0和100之间的值。

仅适用于真空层和空气层类型。

表面特征:表面状况。适用于几何零件的正面或背面,或多层零件中有相邻“真空”或“空气”层的界面。它可以是表面或纹理。

仅适用于真空层和空气层类型。有前后接口。外加热量:零件表面或零件层的外加热量。可以是大于0的值,热率曲线或正常值。

有前后接口。初始温度:将温度应用于零件或当前零件的表面,并设置溶液类型。

有前后接口。最低设计温度:设定零件设计温度的下限条件。如果零件的温度降至该温度以下,将在“后处理”中更改>:在“设计温度”中报告为超过温度限制。

必须至少指定三个级别。

最高设计温度:设定零件设计温度的上限条件。如果零件的温度上升到该温度以上,它将处于“后处理”状态>:在“设计温度”标签中,它被报告为超过温度限制。

必须至少指定三个级别。

11.导航到“后退”选项卡,并将下属设置为:

材料:表面/层/零件的材料。零件类型和其他类别将决定列出哪些材料。

厚度:几何部分或层的厚度。必须是大于0的值。

对流类型:定义该零件的对流类型。适用于零件、发动机和集总电容器零件的表面。它可以是无、h和t流体、库、流、风或联合模拟。表面特征:表面状况。适用于几何零件的正面或背面,或多层零件中有相邻“真空”或“空气”层的界面。它可以是表面或纹理。外加热量:零件表面或零件层的外加热量。可以是大于0的值,热率曲线或正常值。

初始温度:将温度应用于零件或当前零件的表面,并设置溶液类型。

最低设计温度:设定零件设计温度的下限条件。如果零件的温度降至该温度以下,将在“后处理”中更改>:在“设计温度”中报告为超过温度限制。

最高设计温度:设定零件设计温度的上限条件。如果零件的温度上升到该温度以上,它将处于“后处理”状态>:在“设计温度”标签中,它被报告为超过温度限制。

注:多层零件和其他零件之间适用特殊的传导规则。在传导选项卡下选择适当的规则。

传导型

平面传导:假设平面网格几何形状的不可见截面是均匀的,从而形成矩形传导路径。这对于大多数表面曲率半径相对于对象厚度较大的零件和形状是有效的。但是,在厚壁管和厚球形物体的特殊情况下,软件可以提供更好的传导表示。

圆柱体:根据圆柱体的外径和内径,改变导电路径,以支持各层质量、表面积和导电电阻的变化。较小内层的质量将由该层的平均半径来定义。相对于实际网格表面积,内表面积将根据内半径值进行设置。结果将是一个可表示的多层圆柱形物体,其垂直传导电阻根据半径适当设置。并且圆周和轴向阻力将由每层的横截面积和热节点之间的距离来定义。每个圆周和轴向路径的横截面将由每个层的半径来定义。子节点的热节点位置是通过用关联元素的曲面法线投影曲面节点来计算的。

注:对于实心圆柱体,圆柱体截面的内部热节点将连接到单个热节点,用于垂直(径向)传导。

球体:根据球形物体的外半径和内半径,改变导电路径,以支持各层不同的质量、表面积和导电电阻。较小内层的质量将由该层的平均半径来定义。相对于实际网格表面积,内部表面积将根据内部半径值进行设置。结果将是分层球形物体的表示,其中垂直传导电阻可以根据半径正确设置。横向电阻将由每层的横截面积和热节点之间的距离来定义。每个横向通道的横截面将由每个层的半径来定义。子节点的热节点位置是通过用关联元素的曲面法线投影曲面节点来计算的。对于真实的球,球的内部热节点将连接到单个热节点。

注意:软件假设元件表面法线指向远离圆柱体或球体中心的点。

插入和删除层

要将层插入多级或多级土壤部分:

1.选择要插入图层的位置。

2.右键单击并选择“在前面插入”或“在后面插入”,或选择“编辑>:图层>:在前面或后面插入”。插入

将新图层放置在所选内容之前,然后插入以将图层放置在当前所选内容之后。

注意:在步骤1中选择的图层仍将以绿色突出显示。,新图层将出现在高亮显示的图层之前或之后。

要在任何地方复制图层:

1.选择要复制的图层。

2.右键单击并选择复制前或复制后,或选择编辑>:“图层”>:复制前或复制后。前一个副本将复制层放在选定层的前面,而后续副本将复制层放在选定层的后面。

要删除任意位置的图层:

1.选择要删除的图层,或选择编辑>:“图层”>:“删除”。

2.单击鼠标右键,然后从弹出菜单中选择删除。

注意:如果删除了具有不同应用热量或表面条件的层,则前面的数据将丢失,而后面的数据将保留。

多层土壤部分

多层土壤零件类型是一种特殊的多层零件,具有通过零件厚度模拟水分和相关热传递的附加功能。此外,它还可以指定表面或内部的每一层都是防潮的。蒸发和冷凝只在表层模拟。您可以在所有层的层级别指定初始温度和含水量。

多层土壤成分允许依赖湿度的热量用于整体传热,并利用依赖湿度的表面条件进行辐射交换。

这种零件类型的局限性包括:

横向水运没有建模。

地表径流现象没有得到充分支持。传质引起的能量损失已在整体上得到解决,但泡沫和元素的能量传递尚未建模。

为了解决水的输送问题,必须基于层来定义和/或初始化以下特定于土壤和水输送的附加属。

表面对流:对于土壤部分的类型,表面对流是固有的。

表面蒸发:土壤部分的表面固有蒸发。彭曼方程用于建立蒸发模型,根据表面的热通量率计算蒸发率。

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